Le 1er avril 2025, le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC a dévoilé sa dernière prouesse technologique : la puce 2nm. Ce processeur offre une meilleure performance et une consommation d’énergie moindre. TSMC prévoit de lancer sa production en masse dans la seconde moitié de cette année.
Après la gravure à 7nm (nanomètre), 5nm et 3nm, TSMC poursuit la miniaturisation de ses processeurs. Le géant taïwanais des semi-conducteurs a annoncé, le 1er avril 2025, la conception d’une nouvelle puce en 2nm, la plus avancée du monde à l’heure actuelle. Il assure que cette puce a le potentiel de remodeler profondément le paysage technologique, de nos smartphones à nos ordinateurs, en passant par l’intelligence artificielle.
Les puces électroniques sont comme les cerveaux des appareils
Au cœur des appareils que nous utilisons au quotidien, les microprocesseurs ou puces électroniques sont des sortes de mini-cerveaux permettant de traiter l’information et d’exécuter des calculs de plus en plus complexes pour augmenter les performances de nos équipements. Ces supports sont fabriqués en superposant et en gravant des matériaux comme le silicium pour créer des circuits microscopiques contenant des milliards de transistors. Ces transistors sont de minuscules interrupteurs qui contrôlent le flux d’électricité dans un appareil électronique. Plus une puce en contient, plus elle est puissante et rapide.
Une course à la miniaturisation dominée par TSMC
Aujourd’hui, l’enjeu pour les fabricants est de construire des puces de plus en plus petites (pour économiser de l’énergie), tout en y utilisant davantage de transistors. Chacun veut être le premier à franchir un gap. D’où une course à la miniaturisation. Et sur ce point, TSMC, qui représente 60% du marché mondial des semi-conducteurs, a toujours pris de l’avance sur la concurrence. L’entreprise taïwanaise est la première à développer une puce gravée en 2nm, tout comme elle l’était pour les autres microprocesseurs.
TSMC promet une réduction de la consommation d’énergie de 20 à 30%
Par rapport aux puces 3nm, déjà performantes, la technologie 2nm de TSMC promet des améliorations considérables. Selon le géant asiatique, elle offrirait une hausse de la vitesse de calcul de 10 à 15% et une réduction de la consommation d’énergie de 20 à 30%. Quant à la densité de transistors, elle augmente d’environ 15%. Ce qui devrait permettre aux appareils de fonctionner plus rapidement, de consommer moins d’énergie et d’effectuer des tâches plus complexes avec plus d’efficacité.
TSMC s’attend à une amélioration des applications basées sur l’IA
D’après TSMC, la puce 2nm pourrait également faciliter la fabrication d’appareils plus petits et plus légers, sans pour autant sacrifier la puissance. En outre, l’efficacité et la vitesse amélioreraient les applications basées sur l’intelligence artificielle, telles que les assistants vocaux, les systèmes informatiques autonomes et la traduction linguistique en temps réel. Cependant, la production de puce 2nm reste complexe et coûteuse. Elle risque donc d’entraîner une hausse des prix des nouveaux smartphones, notamment.
Un problème écologique avec la gravure en 2 nm
Si la puce 2nm promet d’améliorer l’efficacité énergétique des équipements électroniques, sa fabrication s’accompagne par ailleurs d’une énorme consommation en électricité et en eau. L’usine 3 nm construite en 2022 par TSMC à Nanke, par exemple, utiliserait plus de 7 milliards de kWh par an. En plus des besoins énergétiques gargantuesques, les sites du groupe peuvent nécessiter jusqu’à 100 000 m3 d’eau par jour pour la fabrication des puces. On imagine aisément que la gravure en 2 nm sera encore plus gourmande en eau et en électricité.
